3月24日，“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京经济技术开发区丰大国际大酒店隆重举行。工业和信息化部副部长怀进鹏出席大会并致辞，北京市副市长隋振江出席并祝贺大会隆重召开。中芯国际董事长周子学、大基金董事长王占甫、02专项总体组组长和微电子所所长叶甜春、工信部电子信息司刁石京司长分别作了主题演讲。在CEO峰会上，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云、大唐半导体总裁钱国良等作了专题报告。

　　2016年作为“十三五”开局之年，产业基金还将持续引领IC产业投资热潮，“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的陆续实施也将有力支撑、引导行业更好发展。本次大会广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等与会嘉宾700余人，就上述热点和焦点问题进行了深入分析与广泛讨论。
　　会上，中国半导体行业协会揭晓了多个奖项。江丰电子荣获“2016年中国半导体行业材料十强企业”。同时，公司自主研发生产的“长寿命钽环件”获第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术。
　　在国家及各级政府部门的支持下，经过十年努力，江丰电子在技术创新、人才队伍培育、生产管理、知识产权体系建设、市场开拓等各方面均取得了重大成果。