|
2月28日，雅克科技发布公告称，公司全资子公司华飞电子拟与湖州南太湖新区管理委员会签署《合作协议书》，在湖州南太湖新区投资建设“年产3.9万吨半导体核心材料项目”。
据悉，“年产3.9万吨半导体核心材料项目”总投资约15亿元，总用地约82亩，分三期建设。项目拟引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，全部建成后将形成年产3.9万吨半导体核心材料项目的生产能力，产品可实现替代进口。
华飞电子是国内知名的硅微粉生产企业，主要产品是球形硅微粉和角型硅微粉，产品主要运用于集成电路封装材料（塑封料）及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件。
新材料
|
打印本文本
收藏本文
回到顶部