近日，杭州乾晶半导体有限公司（简称“乾晶半导体”）在官网公布，近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。元禾原点和紫金港资本等知名投资机构参与了本轮融资。

乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发。据介绍，乾晶半导体团队努力攻克了碳化硅单晶生长和加工的难题，特别是实现了碳化硅单晶的更快和更厚生长，显著提升了碳化硅衬底的出片率，量产后的成本有望显著下降。

据悉，碳化硅衬底是目前国产半导体碳化硅产业的瓶颈，原因在于碳化硅单晶生长速率慢、良率低，同时碳化硅单晶切磨抛等加工难度大、良率也不够高。导致碳化硅衬底价格高昂，在半导体碳化硅产业链中的成本占比超过50%。

我国已经在“十四五”规划和2035年远景目标纲要中明确提出要加快推进半导体碳化硅的发展。半导体碳化硅将广泛用于电动汽车、高速列车、新能源发电、电力输运、通讯基站、航空航天及国防等领域。

乾晶半导体表示，公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。本轮融资的领投方元禾原点是国内知名的硬科技投资机构，重点关注科技类赛道的初创期和成长早期创业企业的投资机会，旗下13支基金总规模约50亿元人民币。

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